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各种封头产品的说明及其主要应用场合

编辑:cqzwyy 日期:2019-05-07 16:01:21 点击:

        各种封头产品的说明及其主要应用场合
        从受力和制造两方面比较半球形、椭圆形、碟形、锥壳和平盖封头的特点,并说明其主要应用场合。
        (1)半球形封头
        在均匀内压作用下,薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是深度大,直径小时,整体冲压困难,大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。
        (2)椭圆形封头
        椭球部分经线曲率变化平滑连续,故应力分布比较均匀,且椭圆形封头深度较半球形封头小得多,易于冲压成型,是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。
        (3)碟形封头
        是一不连续曲面,在经线曲率半径突变的两个曲面连接处,由于曲率的较大变化而存在着较大边缘弯曲应力。该边缘弯曲应力与薄膜应力叠加,使该部位的应力远远高于其它部位,故受力状况不佳。但过渡环壳的存在降低了封头的深度,方便了成型加工,且压制碟形封头的钢模加工简单,使碟形封头的应用范围较为广泛。

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(责任编辑:封头)




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