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球形封头的壁厚变化

编辑:cqzwyy 日期:2019-11-26 11:23:30 点击:

         在球形封头的制作过程中,整体封头的拉延过程,无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延,一般在接近大曲率部位,封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径极小处变薄极大,一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%,铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重,可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时,都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有:
         1.材料强度越低,壁厚变薄量越大。
         2.变形程度越大,封头底部越尖,壁厚变薄量越大。
         3.上、下模间隙及下模圆角越小,壁厚变薄量越大。
         4.压边力过大或过小,压制温度超高,都会导致壁厚减小。

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(责任编辑:封头)




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